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      2. 電子密封型硅膠

        您當前所在位置:首頁 > 產品介紹 > 電子硅酮膠 > 正文
        金氏化工生產單組份室溫固化導熱矽膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高,絕緣性能好及便於使用等優點。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
         

        硅膠

        JLD-704

        JLD-705

        JLD-706

         

        固化前

        顏色

        白色

        黑色

        半透明

         

        粘度(mPa.s)

        觸變糊狀

        膏狀

        觸變糊狀

         

        氣味

        無味

        無味

        無味

         

        密度(g/cm3)

        1.6

        2.0-2.2

        2.0-2.4

         

        表干時間(25,min)

        10~30

        10~30

        10~30

         

        固化后

        機械性能

        抗拉強度(Mpa) ≥

        2.5

        2.5

        2.5

         

        剪切強度(Mpa) ≥

        1.5

        1.8

        1.8

         

        扯斷伸長率(%) ≥

        50

        50

        80

         

        硬度(shore A)

        45-55

        50-65

        50-65

         

        耐溫范圍(

        -40-280

        -40-280

        -40-280

         

        電性能

        介電強度(kv/mm) ≥

        18

        18

        18

         

        介電常數(1.2MHz)

        2.8

        2.8

        2.8

         

        體積電阻(Ω·cm) ≥

        1.0-1016

        1.0-1016

        1.0-1016

         

        導熱系數(w/m·k)

        UL94V-0

        ---

        ---

         

        阻燃等級

        UL94V-0

        ---

        ---

         

        包裝規格

        50ML/100ml/310ml

         

        適用領域

        電子無件定位,LED燈行業,陶瓷粘接等

         

         

        更新時間:2013-10-24 10:28:15點擊次數:18590次字號:T|T
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